参考设计
CGD ICeGaN® 器件能帮助您的应用满足市场对性能、尺寸的要求
我们的参考设计呈现出了最终产品在不同拓扑和产品类别下的封装、性能、热和 EMC 特性。
我们的 ICeGaN 器件被设计成多种产品,因此您可以了解该器件在具有相同体积限制以及热性能和功率密度要求的情况下在实际应用中的性能。由于参考设计本身的限制,在某些情况下您可能需要拆卸设计才能获得完整的测试点。
参考设计列表
文件
应用文档
CGD_AN2201-ICeGaN in LLC Application Note_CN
2023-05-01 | .pdf | 2611.19KB
CGD-AN2206 Current Sensing with ICeGaN Application Note_CN
2023-05-01 | undefined | undefinedKB
CGD-AN2207 ICeGaN_ HEMT PCB Layout Guide_CN
2023-05-01 | .pdf | 1968.32KB
CGD-AN2302-How to Use ICeGaN
2024-05-27 | .pdf | 7380.81KB
CGD-AN2402-ICeGaN BHDFN package
2025-05-15 | .pdf | 1194.46KB
